-

Máquina de personalización M2M

· Realizar las funciones de escritura de IC personalizada, marcado láser y conversión de empaquetado de chips M2M.
· Adopte el modo de posicionamiento de estación de inversión.
· 6 juegos de brazos de manipulación accionados independientemente, de fácil mantenimiento, equipados con componentes de posicionamiento visual.
· Alta capacidad de producción: cuando el tiempo de escritura de IC es inferior a 29 S, la capacidad de producción puede alcanzar 4500 UPH.
· Aplicable a bandejas y rollos.
· Paquetes aplicables: QFN, SOP, etc.

  • información

Introducción del producto




Introducción de la máquina de personalización de chips M2M

  • El grabador de datos personalizado de chips M2M-4500 de Ulian se ha desarrollado a través de años de tecnología y software, y se puede utilizar para la personalización de diversas especificaciones de producción de chips. El equipo es fácil de operar y mantener, y tiene una alta calidad de salida.

  • El escritor de datos personalizados de chips M2M puede realizar pruebas de rendimiento eléctrico de chips, escritura de datos personalizados de chips e impresión láser de superficie personalizada en chips M2M en QFN, DFN, VSOP8 y otras formas de empaquetado, SE (chips de seguridad de elementos de seguridad) electrónicos automotrices, eSIM y otros dispositivos inteligentes.

  • M2M-4500 puede proporcionar servicios de producción personalizados, estables, seguros y de alta velocidad para operadores móviles globales, fabricantes de equipos originales (OEM) de dispositivos inteligentes y fabricantes de chips de seguridad electrónica para automóviles.

M2M Chip Personalization Machine


Funciones principales del módulo de procesamiento de producción de equipos


M2M Chip Personalization Machine MODEL

Unidad de entrega de material:

  • Alimentación automática de bandejas: carga/descarga automática de bandejas, capacidad de almacenamiento de bandejas (20/20 bandejas)

  • Alimentador eléctrico doble;

  • Soporte opcional para alimentación por alimentador vibratorio, soporte para alimentación por tubo

  • Soporte opcional para detección de chips de alimentación

M2M Semiconductor Chip Personalization Machine

Unidad de manipulación:

  • Brazos de transporte servoaccionados, accionados por separado.

  • Las boquillas del eje Z se controlan de forma independiente y están sujetadas por vacío.

  • Los brazos de transporte de entrada y salida adoptan una estructura de paso variable.

  • Chip de doble succión y doble liberación.


M2M Chip Personalization Machine

Unidad de escritura IC:

  • Placa base IC dedicada, posicionamiento de orificios para pasadores.

  • El sistema puede escribir 40 circuitos integrados al mismo tiempo para eliminar o acortar el tiempo de espera del sistema que se genera al quemar chips de circuitos integrados de memoria de alta capacidad. 

  • Admite la instalación en línea de múltiples variedades.

M2M Chip Personalization Machine MODEL

Unidad de marcado láser:

  • Adopta transporte de material alternativo, 4 posiciones;

  • Mecanismo de movimiento: servoaccionamiento;

  • La estación anterior envía datos de marcado al servidor láser.

  • Si falla la escritura, la tarjeta no se imprimirá.

M2M Semiconductor Chip Personalization Machine

Unidad de verificación OCR:

  • Se utiliza para detectar efectos de marcado láser.

  • Puede reconocer códigos de barras, números arábigos, letras inglesas, caracteres chinos, etc.


M2M Chip Personalization Machine

Unidad receptora:

  • Descarga de rollo: termosellado y autoadhesivo, ancho 8 ~ 20 mm.

  • Descarga de bandejas: cambio manual de bandeja.

  • Estructura de doble rueda con accionamiento único, transmisión estable, posicionamiento preciso.

  • Cambio rápido de tipos de portadora;

  • Centrado automático del portador.

  • Función de conteo después del sellado térmico.

Tabla de capacidad

Curvas de tiempo y capacidad personalizadas:

Hora de escribir cartas29
323947
5466
Producir45004270
3500290025002050


Curva de tiempo y capacidad de impresión láser:

Tiempo de impresión láser0.60.91.2
1.51.82.1
Producir450035003000245020001700




Tabla de parámetros


Presupuesto
Tamaño del cuerpo:

2000 × 1250 × 1600 mm (largo × ancho × alto)

Peso:700 kilos
Fuente de alimentación:
  • 220 V (-5 % a +10 %), 50 Hz

  • 3KW (dispositivo principal)

  • La carga promedio es el 30% de la potencia del dispositivo principal.

Fuente de gas:
  • Presión: 0,5 Mpa

  • Caudal: 100L/min

Precisión del láser:

±0,2 mm






Obtenga el último precio? Le responderemos lo antes posible (dentro de las 12 horas)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.